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  • 衢州市川特電子科技有限公司

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    品質類事項:


    一、用于經常移動,易振動等的產品,銅皮脫落現象:


    a.焊線端子不能太靠邊; (如附圖)
    b.另外在焊線的附近打一個穿線孔,讓焊好的線從此孔穿出,降低直接外力拉扯;
    c.在有位置的情況下,在焊點周圍加上覆銅面積,增加四周拉力;
    d.采用稍軟或細點的焊線。
    e.插件時,元件腳插到底,勿讓元件腳懸空;
    f.焊接時溫度,時間控制到位,一次焊接成功。. 
    這樣就基本避免焊接點容易脫落的情況; 


    二、關于銅箔厚薄


    a.用于大電流的板需用36um及以上的銅箔下料生產,但板材銅箔所承載的電流量微乎其微,如有大電流,建議用銅條,銅片的方式增加電流強度。如下圖:



    b.用于一般小電流的產品,用18um或低于18um的銅箔下料生產,性能更好。比如雙面板表面是36um的銅,經過電鍍后,孔銅一般是做為18um,表銅則為36um+18um=54um。在表銅與孔銅交接的地方,形成瓶頸,電流到此遇阻,反而易出問題。

    三、關于板翹:


    a.FR-4板材內為玻纖布、膠水、銅皮等壓合而成。當單面板,一面大銅面,另面無銅時,會導致兩面拉力不均衡;雙面板,兩面銅箔分布不均勻;
    b.垂直噴錫,先進后出,當溫度超過TG溫度130度時,板內變形,且受熱冷卻不均等均會致板翹


    四、關于過孔。


    當通過此過孔的電流比較大時,請在此過孔附近多打幾個過孔。比如燈板中,一個IC控制多個燈珠時,請在控制回路中需過孔位置處,多打幾個過孔。如附圖,點亮回路中間過孔處多加幾個過孔:




    五、關于錫板錫連線


    表面采用噴錫工藝時當IC腳距小于0.2mm時IC兩腳容易錫斷,可采用化金工藝。


    六、單面板雙面防焊油墨容易堵孔


    非銅面印防焊油時,可在孔邊緣放大0.4mm阻焊范圍來避免油墨堵孔現象。

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